ウェーハは純粋なシリコン (Si) でできています。一般的に6インチ、8インチ、12インチの規格に分かれており、このウェーハを基にウェーハが製造されます。高純度の半導体から結晶引き上げやスライスなどの工程を経て作られたシリコンウェーハをウェーハといいます。丸い形をしているので使用してください。さまざまな回路要素構造をシリコンウェーハ上で加工して、特定の電気特性を備えた製品を作成できます。機能集積回路製品。ウェーハは一連の半導体製造プロセスを経て非常に小さな回路構造を形成し、切断、パッケージ化、テストされてチップとなり、さまざまな電子機器に広く使用されています。ウェーハ材料は 60 年以上にわたる技術進化と産業発展を経験し、シリコンが優位を占め、新しい半導体材料がそれを補うという産業状況を形成してきました。
世界の携帯電話とコンピューターの80％は中国で生産されています。中国は高性能チップの95％を輸入に依存しているため、中国はチップの輸入に毎年2,200億米ドルを費やしており、これは中国の年間石油輸入量の2倍に相当する。ウェハー、高純度金属、エッチング機など、フォトリソグラフィー装置やチップ製造に関連するすべての設備や資材もブロックされます。
今日は、ウェーハマシンの UV 光消去の原理について簡単に説明します。データを書き込むときは、下図に示すように、ゲートに高電圧 VPP を印加してフローティング ゲートに電荷を注入する必要があります。注入された電荷はシリコン酸化膜のエネルギー壁を突き抜けるほどのエネルギーを持たず、現状を維持することしかできないので、ある程度のエネルギーを電荷に与えなければなりません！紫外線が必要になるのはこの時です。
フローティングゲートに紫外線が照射されると、フローティングゲート内の電子が紫外光量子のエネルギーを受け取り、シリコン酸化膜のエネルギー壁を突き抜けるエネルギーを持ったホットエレクトロンとなる。図に示すように、ホットエレクトロンはシリコン酸化膜を突き抜けて基板、ゲートに流れ、消去状態に戻ります。消去動作は紫外線照射を受けることによってのみ可能であり、電気的に消去することはできません。つまり、ビット数は「1」から「0」へ、およびその逆方向にしか変更できません。チップの内容全体を消去する以外に方法はありません。
光のエネルギーは光の波長に反比例することがわかっています。電子がホットエレクトロンとなって酸化膜を貫通するエネルギーを得るには、より波長の短い光、つまり紫外線の照射が非常に必要となります。消去時間は光子の数に依存するため、波長が短くなっても消去時間は短縮できません。一般に、波長が4000A（400nm）付近から消去が始まります。基本的には 3000A 付近で飽和します。3000A 未満では、波長が短くても消去時間には影響しません。
UV 消去の標準は、一般的に 253.7nm の正確な波長と 16000 μ W /cm2 以上の強度の紫外線を受け入れることです。消去動作は 30 分から 3 時間の露光時間で完了します。
投稿日時: 2023 年 12 月 22 日